金相分析是研究材料內(nèi)部組織結構的(de)重要方法，一(yī)般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發（RD）等。而金相試樣制備的(de)目的(de)是獲得材料內(nèi)部真實的(de)組織結構，需要通過不同的(de)金相試樣制備方法去(qù)完成。

一(yī)般來說，金相試樣制備的(de)方法有：機械法（傳統意義上的(de)機械制備--磨抛）、電解法（電解抛光和(hé)浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機械法（化學(xué)作用和(hé)機械作用同時去(qù)除材料）。

金相試樣制備的(de)結果需要滿足以下要求：1、試樣必須具有代表性；2、所有結構元素必須保留；3、試樣表面必須無劃痕也無變形；4、試樣表面不應有外來物質；5、試樣表面必須平整且呈鏡面。

對于金相試樣來說，傳統的(de)機械制備是主要手段。金相試樣機械制備步驟一(yī)般分為(wèi)：切割（cutting）、鑲嵌（mounting）、研磨（grinding）、抛光（polishing）、蝕刻（etching）、顯微鏡觀察（observation）。至于每一(yī)個步驟的(de)制樣理(lǐ)論不贅述，以下主要列出常見的(de)制樣難點問題及解決方案，以供參考。

一(yī)、切割：

金相取樣一(yī)般會選擇濕式砂輪片切割法（金相切割機），取樣位置根據金相檢測目的(de)來決定（是常規金相檢測取樣還是失效分析取樣，是縱向還是橫向取樣），金相取樣的(de)一(yī)般原則是在取樣過程中不能導緻試樣過熱，否則會産生嚴重的(de)熱變形，對後續制樣帶來不便。切割過程中常見的(de)一(yī)些問題有：1、切割過程中砂輪片崩裂；2、切割下來的(de)試樣有毛邊；3、切割的(de)工件表面有燒傷；4、切割面不平整；5、切割輪損耗較大；6、切割塗層類樣品時塗層易脫層

二、鑲嵌：

為(wèi)了便于機械磨抛，将金相試樣鑲嵌成标準尺寸大小。往往會根據不同的(de)應用要求（比如(rú)鑲嵌料是否需要具有導電性、試樣邊緣是否需要邊緣保護、試樣是否需要批量鑲嵌、鑲嵌樹脂是否需要很好地(dì)填充到試樣內(nèi)部孔隙中等等）來選擇不同的(de)鑲嵌方案：是選擇冷鑲還是熱鑲？是選擇冷鑲或熱鑲樹脂中的(de)哪一(yī)種？鑲嵌過程中常見的(de)一(yī)些問題有：1、冷鑲嵌塊有大量氣泡；2、試樣與樹脂交界處有縫隙；3、鑲嵌塊表面有放射狀裂紋；4、鑲嵌樹脂黏模。

三、磨抛：

為(wèi)了獲得真實的(de)材料內(nèi)部組織，需要通過逐道(dào)次機械研磨和(hé)抛光來實現。磨抛難點在于，會存在許多制備赝像，而這些赝像會幹擾我們對真實組織的(de)判斷。磨抛過程中常見的(de)一(yī)些問題有：1、劃痕；2、塗覆；3、變形；4、邊緣磨圓；5、浮雕；6、脫落；7、磨料嵌入；8、曳尾；9、開裂；10、虛假孔隙率。

四、蝕刻：

蝕刻提高(gāo)了試樣抛光表面的(de)對比度，展示出材料的(de)微觀或宏觀結構（金相圖），比如(rú)晶界或者相的(de)輪廓形貌，這将有助于我們進行金相分析。蝕刻要點有：1、蝕刻之前試樣表面需要達到一(yī)個盡量無變形或無劃痕的(de)光滑表面；2、如(rú)果是電解制樣，可(kě)以先進行電解抛光緊接着進行電解蝕刻。3、選擇适合當前材料的(de)化學(xué)蝕刻液或者電解蝕刻液。

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